第155章 检测结果

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    十几分钟后,三辆车驶进了工信部。

    工信部大boss周正峰在办公室内来回踱着步,工信部作为行业的监管部门,承担着推动重大技术装备发展和自主创新使命。

    碳基材料和芯片就是工信部牵头的头等重要任务。

    他作为工信部老大他太清楚陈波电话中提到的c3材料的重要性。

    “小李,去大门等着,看看教育部陈部长到了没有!”

    助理小李应声而去,他还是第一次见自家大boss如此的焦灼不安。

    几分钟,周正峰看见陈波和吴远铭后,一下子冲了上去。

    “老陈,你电话里说的是真的?”

    “两次试验样品和数据记录在这里。”

    看了几分钟后,工信部大boss周正峰刷的一下子站了起来,道:“老陈、吴校长,咱们去一趟中科院,让他们检测一下!”

    说完也不管两人答不答应,拿起样品就朝着门外走去,陈波和吴远铭两人也跟了上去。

    十几分钟后,中科院材料和物理综合实验室。

    冯开看着工信、教育、华清三位大佬联袂而来,心中有些讶然,不待他打招呼,周正峰就开口了。

    “冯教授,麻烦您在不破坏这份材料的前提下做一个全面分析!”

    “好的,什么时间要?”

    “越快越好,我就在这等着,有结果立刻告诉我。”

    周正峰说到这里,低声道:“按一级机密处理!”

    冯教授脸色严肃,也没有再多问。

    工信部、总装部等等每隔一段时间都会送一些稀奇古怪的东西过来,至于从哪里的来的,大家心知肚明,他也习以为常了。

    可这一次,工信部大boss、教育部大boss、华清校长三位联合过来,还要一直在这等着,这就说明了这份材料的重要性。

    要知道检测一份材料短则半小时,长则几天时间。

    冯教授开始检测,周正峰三人也不再停留,直奔中科院院长叶建国的办公室。

    “发生什么大事了?你们三个怎么一起来了?”

    三人联袂而来,将正在批材料的叶建国吓了一跳。

    “叶老,您忙您的,我们就借您这地坐一会,等一份检测报告。”

    周正峰的回答,让叶建国的眉头猛然跳了一下。

    做成分检测,华清也能做,不至于跑到这边来吧,唯一的可能就是华清那边已经做过检测,现在到这边做权威测定。

    “吴校长,不会是你们华清研究出了什么好东西,然后到我这边来显摆的吧!”

    “叶老,您说笑了,这份材料的确是华清研究出来的。”吴远铭笑着回应了一声,然后又递过去了一份材料。

    “这是材料的详细数据,您先看看?”

    叶建国接过材料,拿过老花镜看了第一眼。

    【关于炭基材料的一种新想法。】

    看到实验标题,眉头就皱了一下,这写了和没写有什么区别?但他还是接着往下看着。

    一分钟后,叶建国慢慢坐直了身体,脸色严肃。

    又是几分钟过去,叶建国呼吸急促,拿材料的手都在颤抖。

    看的周正峰三人一脸的担忧,生怕这老头太激动就完蛋了,毕竟老人家七十多岁了。

    几分钟后,叶建国才慢慢平复下来,脸色严肃的看着吴远铭:“吴校长,这份数据是哪里来的?真实性有多高?”

    吴远铭低声道:“华清材料实验室研究出来的,一共做了两次实验,都获得了成功,这不刚做好就拿到您这边分析一下,看看是不是和我们数据一样。”

    叶建国猛然站了起来,一边走一边道:“去实验室,我亲自检测!”

    吴远铭三人对望了一眼,很是无奈的跟了上去。

    老一辈的科学家有着高度的爱国情怀,遇到这种事能做主那才是怪事呢。

    三个小时后,在动用了红外光谱分析、透射电镜等手段后,结果出来了。

    叶建国和几位教授看着数据,异常激动。

    “周部长、陈部长、吴校长,这种材料我们检测的特性与你们送过来的数据完全一致。”

    吴远铭和陈波两人长长的出了口气,脸上满是自豪。

    只有周正峰脸色严肃:“叶老,我最想知道是,这种材料能不能用于芯片制造?”

    这是能不能实现弯道超车,不在受别人卡脖子的问题。

    自西方断供了华为的芯片后,工信部牵头研发芯片和光刻机的任务后,他承受着极大的压力。

    叶建国盯着数据看了好一会儿后,道:“从数据上看,是可以的,他解决了纯度、电阻的问题和传统碳基材料无法做集成电路的问题,我建议立刻送到微电子所,让他们试一试,最快3天最晚7天有结果。”

    一枚硅基芯片的制作要经历2000-5000道工艺,分为四大步:晶圆制造、ic设计、ic制造、ic封测。

    晶圆制造,就是用石英沙制作晶硅并提纯形成硅晶圆,这一步陈诺已经做好了,送到微电子所后切片就行了。

    ic设计分为:规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟、光罩制作等几步,这些步骤,微电子研究所也有现成的,稍微调整就行。

    ic制造分为:薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除等步骤,这一步要经过数十次的重复。

    最后则是ic测试,分为:切割、黏膜、焊接、模封等步骤,形成最后的芯片。

    国家的光刻机商用虽然只停留在28nm,这条工业链是成熟的,可以立刻投入使用。

    “周部长,你别总是盯着碳基芯片的事情,这种碳基材料的强度、柔韧度、导电性、导热性能是普通石墨烯材料的十倍左右,可以说是世界最强的一款超导材料。”

    “这对航空航天、生物医药、化工、节能环保、新能源等个领域都有极大的提高,我们若是能在这个基础上研发,我敢肯定,至少能节省3-5年的进度。”

    周正峰脸色凝重:“叶老,芯片试验的事情拜托您了,另外请您立刻做一份评估报告,然后直接送到我手上,我现在还有事情。”

    说完这些后,周正峰再次看向实验室内的众人。

    “纪律我就不重复了,诸位应该知晓轻重!”

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